场库

碳化硅晶圆从6英寸、8英寸逐渐迁移到12英寸的技术升级路线，大势所趋。如何最大限度地减少衬底缺陷和保证良率是业界普遍关心的一大难题。需要突破的技术瓶颈到底是什么？背后又有怎样的成本考量？